解決方案

• FlexPack系列-SDC單面直接冷卻模塊

  • Pinfin散熱基板直接水冷系統易集成、易安裝，必要時可設計圍墻式Showerpower結構

  • 擾流Pinfin和陶瓷基板可定制開發或選型，滿足水路、均熱及熱阻要求，結流熱阻可低至0.075K/W以內

  • 寄生電感可低至5.2nH以內，穩態均流可低至6%以內，動態均流可低至7.5%以內；

  • Layout可根據功率密度、寄生電感及動/靜態均流要求等設計，當前平臺兼顧Si & SiC 產品

  
  

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• CoolPack系列 - SSC單面散熱模塊

  • 相比凝膠HPD模塊， 雙并聯封裝同型號750V/275A芯片，塑封SSC的功率循環能力提升至少6倍以上

  • 相比灌封模塊，塑封SSC增強對有害氣體、水汽的防護能力和封裝結構強度，集成度更高，結構更緊湊，環境耐久性更好

  • 框架可匹配激光焊或螺釘安裝設計，散熱面可結合系統的壓裝、焊接或燒結需求匹配開發；

  • 平臺兼顧Si & SiC 產品

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• IcyPack系列-DSC雙面散熱模塊

  • 雙面散熱，熱阻降低約40%，熱阻低至0.132K/W，提升器件出流效能 

  • 芯片上集成電流和溫度傳感器，精確監控器件安全狀態，增強系統保護和智能控制能力

  • 熱-力-電-磁多場耦合應用匹配開發且滿足車規PC/TC/TST等可靠性要求，優化厚度及平面度保證模塊的長期可靠性

  • 平臺兼顧Si & SiC 產品

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